2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發
動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，
USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方 ；

3、用于電子產品，電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率
管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之
間緊密接觸，達到更好的導熱效果

4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等；

5、客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合
適厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-40～+220） ；顏色可調，厚度
可選。
導熱硅膠墊性能參數：
測試項目    測試方法      單位      KD-CF300測試值
顏色        Visual                   灰白/黑色
厚度        ASTM D374    mm          0.3~20.0
比重        ASTM D792    g/cm3       1.8±0.1
硬度        ASTM D2240   Shore C     18±5~40±5
抗拉強度    ASTM D412    kg/cm2      8
耐溫范圍    EN344        ℃         -40~+220
體積電阻    ASTM D257    Ω-cm       1.0*1011
耐電壓      ASTM D149    KV/mm       4
阻燃性      UL-94                    V-0
導熱系數    ASTM D5470   w/m-k       3.0